MSOP10-EP功率集成電路封裝技術
無錫華潤安盛科技有限公司的MSOP10-EP功率集成電路封裝技術榮獲2008年度中國半導體創新產品和技術獎.
作 者： 無錫華潤安盛科技有限公司 作者單位： 刊 名： 中國集成電路 英文刊名： CHINA INTEGRATED CIRCULT 年，卷(期)： 2009 18(4) 分類號： 關鍵詞：【MSOP10-EP功率集成電路封裝技術】相關文章：
CPU·什么是封裝技術04-26
CPU系列·什么是封裝技術04-26
什么是led封裝?04-28
用砂子做包裝的金牌產品內存封裝技術淺析04-28
內存·什么是顆粒封裝04-26
顯卡·什么是顯存封裝04-26
無線傳感器網絡的簇頭功率控制技術04-27
無功補償技術在提高電網功率因數中的應用04-27
《功率》教案04-25
新型eSIP封裝優化器件散熱和尺寸04-27